過程2、PCB焊墊除錫并確認焊墊無脫落異常。

過程3、在PCB標明的BGA焊墊上鉆孔。主張選用比焊墊還要小的鉆頭直徑，可是要比測溫頭大，因為鑽出來的孔不能夠超出焊墊邊際，還要能夠塞得進測溫頭的頭端焊點。

過程4、將測溫線從PCB的反面刺進現已鑽好的小孔到只露出PCB正外表約0.1mm的高度，高度有必要超出PCB外表，但不能夠超出BGA錫球消融后的高度，也是說之后的測溫頭要被埋在錫球之中。主張要先查看測溫線是否運作正常后才作業(yè)。

過程5、運用紅膠或耐高溫膠帶先固定測溫線于PCB。點膠方位間隔鑽出來的孔洞約5～10mm。再查看并確認測溫頭是否落在PCB焊墊的中間且稍微杰出PCB外表。

過程6、BGA從頭植球。能夠運用原來的BGA，也能夠拿一顆新的BGA封裝，這樣不用從頭植球。

過程7、將BGA從頭焊接于PCB原方位。主張運用BGA重工機臺，能夠有效防止傷害PCB及BGA。

過程8、用放大鏡檢視焊接后的BGA不可有偏移或高翹等不良現象，并用X-Ray檢視測溫線頭與錫球是否焊接良好，X-Ray主張要歪斜一個角度來查看測溫頭與錫球焊接不可有別離現象。如果有不良產生則需重做。

過程9、運用紅膠固定測溫線。用紅膠從PCB反面將測溫鉆孔填滿，主張將紅膠點在孔洞的一側讓紅膠慢慢流進去或運用針頭注入孔洞中以防止形成氣泡。

過程10、運用紅膠固定BGA。運用紅膠將BGA的四個角落邊際各以L型固定于PCB，這樣能夠延長測溫板的運用壽命。不主張將BGA四周全部用紅膠整個封死，因為咱們有必要模仿實際情況，紅膠點太多會影響到BGA底下的熱交換功率，影響測溫的準確性。